晶圓等離子清洗機清洗原理

等離子清洗機利用等離子體內活性分子來清洗晶圓表面。等離子清洗原理與超聲兆聲等濕法清洗不同,在接近真空的環境下,通過射頻電源使內部殘余氣體分子電離,產生等離子體,這些等離子體在電場下加速,之后做高速運動,和被清洗的晶圓表面發生物理碰撞,將表面的污染物去除。等離子清洗無需清洗劑,空氣就能夠產生等離子體,操作工藝簡單無污染,而且等離子體清洗不但可以清洗晶圓表面,還可以提高表面活性,提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,親水性等,優勢十分明顯,因此等離子清洗在清洗行業中應用前景極其廣泛。

等離子體是指物體的一種存在狀態,是物質存在的第四態。等離子體中含有多種物質:處于高速運動狀態的電子,處于激活狀態的原子、分子、原子團(自由基),離子化的原子、分子,分子解離過程中生成的紫外線,未反應的原子、分子等。等離子體雖然仍保持電中性,但具有很高的物理化學反應活性。

晶圓等離子清洗機清洗原理

等離子清洗包括物理反應和化學反應兩個方面:一方面利用高能粒子流轟擊晶圓表面,使晶圓表面吸附的雜質解吸;另一方面是利用活性粒子(如自由基)與晶圓表面的沾污發生化學反應并生成易揮發的物質,然后利用技術手段將生成的易揮發物質帶走。常用于清洗的等離子體有NF3、H2及Ar等,利用這些等離子體可以實現多種類型污染物的有效清洗。

等離子清洗機清洗具有許多優點:(1)工藝簡單、操作方便:清洗過程不需要清洗液的參與,因此省略了濕法清洗的相關操作;(2)綠色環保:清洗過程中沒有廢液和廢水處理,不會對環境造成污染;(3)適應范圍廣:既能對有機材料也能對無機材料進行清洗;(4)清洗效果好:清洗過程中既有物理清洗又有化學反應清洗,可以比較徹底的清洗晶圓表面。